通过自带的端侧AI大模型，在不联网的情况下，键盘鼠标就可以具有AI问答写作、PPT制作、手势识别等功能，汽车可以自动泊车……端侧AI正在为人类开启更加美好的生活。泰凌微基于前瞻的研判和行动，也正在成为端侧AI的引领者。
“端侧AI落地在持续加速，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场，在未来将呈现高速增长的态势，这其中边缘AI（Edge AI）应用为最突出的代表之一。”近日，泰凌微总经理盛文军在接受上海证券报记者专访时表示，无线连接和智能物联网市场的高增长刚刚拉开帷幕。
作为物联网“布道者”，泰凌微正在受益于端侧AI大发展，其端侧AI芯片正在快速落地到多个应用场景，多模和音频产品线、BLE（低功耗蓝牙）产品线等多个业务的出货量持续提升。得益于无线连接市场的高增长，公司预计上半年归母净利润同比大增约267%。
端侧AI开启无线连接高增长
2025年或是端侧AI应用落地元年。业内专家话音刚落，先行的泰凌微，已经交出成绩单。
6月25日，泰凌微发布2025年半年度业绩预增公告，公司预计上半年实现营收约5.03亿元，同比增长约37%；预计实现归母净利润约9900万元，同比大增约267%。
谈及公司业绩的高增长，盛文军表示，在端侧AI加持下，无线连接和物联网市场的高增长刚刚拉开帷幕。边缘人工智能的兴起，要求无线连接芯片具备支持边缘计算和人工智能功能，同时还对芯片的实时性、低功耗、安全性等提出更高要求。另外，边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。对于无线连接芯片行业来说，边缘AI不仅提升了其原有市场的规模和利润，还创造了更多巨大、令人意想不到的新市场。在这样的背景下，拥有领先技术和产品的公司，往往率先捕捉到市场和技术红利，从而实现业绩的高增长。
谈及无线连接各种技术路线的未来发展趋势，盛文军表示，当前，无线连接已经形成包括蓝牙、星闪等在内的几个主要行业标准规范。从发展趋势看，为了进一步提升对特定应用场景的支持，各技术路线也在不断推陈出新，以拥有更佳的吞吐量、覆盖范围、低延迟、高可靠性、低功耗和可扩展性等关键指标。
“每一个应用场景对无线连接技术的需求是不同的，而每一项无线连接技术也具有其独特的优势，泰凌微从来不去押注某个技术路线的未来市场更大，而是会布局物联网需要的所有无线连接技术。”盛文军表示，泰凌微的团队具有相应的研发能力，这就是泰凌微的核心竞争力。
智能物联网将是更大的市场
2010年，一批创“芯”人才创立了泰凌微，并瞄准兴起的物联网市场，提出了“成为全球物联网连接领域芯片设计的领导企业，让世界实现万物互联”的雄心壮志。经过十余年发展，泰凌微的低功耗蓝牙芯片出货量升至全球前三。
现在，盛文军更加看好物联网市场的发展前景。
“如果说2010年时，物联网是从概念走向产业化。现在，物联网是从数字化走向智能化，这将大幅提升无线连接芯片的需求。”盛文军援引第三方数据介绍，2023年全球物联网设备数量已在百亿级，预计五年后可能达到300亿的数量级甚至更高，叠加边缘人工智能新需求，端侧芯片的市场规模可能达到万亿级，无线连接芯片的市场之大也就不言而喻了。
物联网无线连接芯片行业未来增速几何？头豹研究院预测，中国物联网无线连接芯片行业规模2026年将达到1464.1亿元，2027年将达到1610.51亿元，2023年至2027年的复合年增长率为10%。
盛文军尤其看好Matter技术对智能家居发展的推动作用。“过去，由于无线连接技术的‘互不相通’，用户对智能家居产品的体验并不是特别好，这也是行业发展不及预期的最主要原因之一。”盛文军介绍，Matter技术面世后，多个无线连接技术间就可以实现互联互通，且该技术具有更好的组网能力、更低的功耗，这将有力推动智能家居行业发展提速。
资料显示，连接标准联盟（CSA）在2024年正式发布了Matter 1.4，增强的多管理员功能可改善多生态系统下的用户体验，帮助用户实现对太阳能电池板、热水器等各类新设备类型实现管理，从而有望推动智能家居行业更快发展。
记者了解到，泰凌微的Matter芯片在海外智能家居市场已经实现批量出货，预计国内市场发展也会跟上。公司搭载新功能的蓝牙6.0芯片，具有更强大的高精度室内定位功能，已经在海外一线客户实现量产。公司新推出的WiFi芯片是WiFi 6+蓝牙5+Zigbee的芯片，目标是更广阔的AIoT市场。
新产品新市场引领新增长
公司2024年底成功推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，迅速赢得了客户的青睐，2025年第二季度的销售额已达到千万元规模，端侧AI新品的推广取得阶段性成果……6月24日，泰凌微发布了一则自愿性公告。
“量产进程大大快于我们的预期。”对此，盛文军坦言，这是一颗AI音频类芯片，按照以往的新产品落地进度，公司原本预计是今年6月至7月进入量产，但事实上第二季度销售额已经达到千万元级别，这也印证了端侧AI落地的加速度。
前瞻技术和市场的需求，泰凌微谋定而后动，在2024年发布了多颗端侧AI芯片新品后，又在今年7月初迅速发布了三款全新的无线通信模组。盛文军介绍，新的模组产品凭借高性能、多协议、低功耗、丰富接口和强大安全机制，为物联网领域带来了高效、可靠的解决方案，能够满足智能家居、智能穿戴等多领域的需求。
谈及公司未来的增长点，盛文军坦言，在端侧AI带动下，不管是蓝牙等无线连接芯片、音频芯片，还是电子价签等IoT芯片，在智能办公、智能可穿戴、智能网联汽车、智能家居、工业物联网等多个应用场景的出货量都将实现快速增长。
“端侧AI需求趋势明确，与公司原有的物联网市场高度重合，且增加了端侧AI的芯片价值更高。”盛文军透露，当前，公司有多个端侧AI项目在推进中，并将在未来几个季度陆续落地量产，这些项目覆盖了智能穿戴、运动监测、电动工具、追踪器、汽车防盗器等多个领域及应用场景。
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